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2024北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)|北京半導(dǎo)體展

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展會(huì)日期 2024-07-14 至 2024-07-16
展出城市 -城市-
展出地址 北京國家會(huì)議中心
展館名稱 北京國家會(huì)議中心
主辦單位 中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)
展會(huì)說明
2024北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)|北京半導(dǎo)體展

時(shí)間:2024年7月14日-16日
地點(diǎn):北京國家會(huì)議中心

主辦單位:
中國光學(xué)工程學(xué)會(huì) 
支持單位:
中科院半導(dǎo)體所
中科院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所
中科院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所
中科院上海技術(shù)物理研究所
中科院光電技術(shù)研究所
北京航天控制儀器研究所
工業(yè)控制系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)光纖傳感技術(shù)專家工作委員會(huì)
承辦單位:
利歐展覽(上海)有限公司
北京京京國際展覽有限公司

●展會(huì)簡介
未來10年,中國將成為全球半導(dǎo)體芯片制造的中心,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是中國實(shí)現(xiàn)彎道超車的抓手,半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來巨大需求。近年來,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移過程中,由于美中貿(mào)易摩擦,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料實(shí)行進(jìn)口替代、國產(chǎn)化的凸顯重要,也是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和高質(zhì)量發(fā)展的必經(jīng)之路。一方面,中國乃至全球人工智慧、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、裝備制造、智慧汽車、智慧家居、智慧交通、智慧物流等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,催生對(duì)半導(dǎo)體的巨大需求,另一方面,中國中央政府到各地方省市都出臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策,特別是“第二期國家大基金投入和科創(chuàng)板設(shè)立”為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展提供豐富多樣的融資手段和長期穩(wěn)定發(fā)展資金,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料將迎來蓬索勃發(fā)展的春天。 
       
市場(chǎng)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。2024北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)將與光電子產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)同期舉辦,2024年7月14日-16日在北京國家會(huì)議中心召開,展會(huì)依托中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)強(qiáng)大行業(yè)資源集群效應(yīng),吸引了來自國內(nèi)外的行業(yè)翹楚展示其新成果及創(chuàng)新應(yīng)用案例。總展出面積3萬平米,為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái),成為我國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。

本屆展會(huì)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì),服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。將邀請(qǐng)請(qǐng)AI、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、智能終端、智能傳感等 數(shù)十個(gè)新興應(yīng)用領(lǐng)域龍頭芯片半導(dǎo)體企業(yè)展示新的解決方式,推動(dòng)半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用市場(chǎng)有效結(jié)合,邀請(qǐng)終端大企業(yè)用戶參觀交流,引領(lǐng)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備廠商開展合作與對(duì)話,打造熱門細(xì)分市場(chǎng)和新興應(yīng)用終端客戶以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的平臺(tái)。  

●展覽會(huì)亮點(diǎn)
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家對(duì)接。
2.依托中國光學(xué)工程學(xué)會(huì)資源帶來強(qiáng)大科研購買力,匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
4.高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。高端論壇聚焦前沿,論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認(rèn)可,內(nèi)容覆蓋5G技術(shù)、芯片技術(shù)、智慧感知、激光技術(shù)與材料加工、紅外技術(shù)、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。

●觀眾
1.航空航天,船舶制造,汽車工程,儀器設(shè)備工程技術(shù),通用工程技術(shù),電子電氣行業(yè),IT產(chǎn)業(yè),通訊行業(yè),醫(yī)療,化工,石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。

●展示范圍:
◆IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝; 
◆半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造生產(chǎn)廠商。
◆原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料;
◆生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
◆封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等:
◆測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆5G高頻高速材料及加工設(shè)備:陶瓷濾波器、陶瓷粉體、拋磨設(shè)備、導(dǎo)電銀漿、烘銀燒銀設(shè)備等;覆銅板:PTFE、碳?xì)錁渲?、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等;天線:PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精密加工設(shè)備等;5G光纖光纜、光模塊光器件、連接器等使用的各種改性塑料等。
◆導(dǎo)熱散熱材料膜:石墨散熱膜、石墨烯散熱膜等;涂料:石墨烯、碳納米管、氧化鋁等填充的高導(dǎo)熱涂料等;結(jié)構(gòu)材料:銅、高導(dǎo)熱鋁合金、高導(dǎo)熱鎂合金、高導(dǎo)熱塑料、陶瓷等;界面材料:導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、雙面膠、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠、液態(tài)金屬、相變材料等;散熱器件及模組:熱管、散熱板、風(fēng)扇、散熱片、熱電轉(zhuǎn)換等。

◆展位申請(qǐng)與銷售渠道
聯(lián)系人:劉翔 先生 
手機(jī)同微信號(hào):17521330778
郵箱:ciifexpo@yeah.net
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:劉翔
手機(jī):
電話:
郵件:
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