分立器件、邏輯和 MOSFET 器件的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nexperia 今日宣布，推出X2SON4四引腳最小封裝邏輯器件,無(wú)需昂貴且易碎的向下掩模工藝。該封裝將使PCB 組裝更快、更容易、更可靠且更具成本效益。
Nexperia 開(kāi)發(fā)了 X2SON 封裝 – 屬于MicroPak 封裝系列 - 為邏輯器件提供最小的面積，同時(shí)保持 0.4mm 或更大的焊盤(pán)間距（僅在該閾值下需要向下掩模）。低功耗的 AUP、AXP、LV 和 LVC 系列涵蓋 100 多種邏輯器件,包含 X2SON 8、6、5 和 4 引腳。
與 5 引腳 X2SON5 相比，新的 4 引腳 X2SON4 封裝可將相同功能的面積減少 44％；與 XSON 封裝相比，可將相同功能的面積減少 64％。
Nexperia 的高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理 Michael Lyons 評(píng)論道：“X2SON4 可以實(shí)現(xiàn)更小的緩沖器和反相器，以前僅 5 引腳或 6 引腳無(wú)引線封裝可實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。我們所有的 X2SON 解決方案均可實(shí)現(xiàn)小型化，而無(wú)需使用昂貴且易碎的向下掩模。”
隨著封裝變小，焊盤(pán)間距也減小，標(biāo)準(zhǔn)裝配工具的使用也變得困難。如果間距減小到小于 0.4mm，則須使用更薄更精細(xì)的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常須定期更換，并可能要求使用不同的、更昂貴的焊膏。而且，由于掩模無(wú)法在整個(gè)電路板上工作，元件的放置可能會(huì)受到限制。
Nexperia 的 X2SON 封裝不需要向下掩模，從而節(jié)省了制造成本。此外，X2SON 的更大的焊盤(pán)間距提供了更大的接觸面積，從而更容易放置元件，接頭強(qiáng)度和堅(jiān)固性也得以提升。焊盤(pán)間距越大，規(guī)避諸如未對(duì)準(zhǔn)的元件等代價(jià)高昂的裝配問(wèn)題就越容易，短路風(fēng)險(xiǎn)也越低。
新的 X2SON4封裝邏輯器件還具有 0.32mm 的低厚度外形和 0.6mm 的寬度和長(zhǎng)度，適用于對(duì)空間要求非常嚴(yán)格的便攜式應(yīng)用，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備和消費(fèi)性電子產(chǎn)品。器件符合 RoHS （深綠色標(biāo)準(zhǔn)）的要求，且 NiPdAu 引線框架經(jīng)過(guò)加工。目前，可從 Nexperia 的新 X2SON4 (SOT1269-2) 封裝中獲得十個(gè) AUP 和 LVC 邏輯緩沖器/反相器。有關(guān) Nexperia X2SON 封裝的更多產(chǎn)品組合信息，請(qǐng)點(diǎn)擊公司網(wǎng)站的“產(chǎn)品”選項(xiàng)進(jìn)入網(wǎng)頁(yè)下載相關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)。
Nexperia 簡(jiǎn)介
Nexperia 是全球領(lǐng)先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET 元件的專(zhuān)業(yè)制造商，其前身為恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門(mén)，于 2017 年初開(kāi)始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。Nexperia 注重效率，生產(chǎn)穩(wěn)定可靠的半導(dǎo)體元件，年產(chǎn)量高達(dá)900 億件。其很多產(chǎn)品系列符合汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。Nexperia 工廠生產(chǎn)的小型封裝也是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，不僅具有較高的功率與熱效率，還是同類(lèi)品質(zhì)之最。
五十多年來(lái)，Nexperia 一直為全球各地的大型公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并在亞洲、歐洲和美國(guó)擁有超過(guò) 11,000 名員工。該公司擁有龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 認(rèn)證。
Nexperia：效率取勝。
