手機(jī)后蓋激光拆屏技術(shù)是最近這段時間才開始流行起來,簡易操作便可以實現(xiàn)無接觸激光分離,不拆機(jī)激光分離。隨著激光拆屏機(jī)大量運用在手機(jī)屏幕維修領(lǐng)域,用激光機(jī)拆iphoneX后蓋的的人也越來越多,激光拆屏機(jī)和加熱分離方式相比有其獨特的優(yōu)點,不管在速度上還是效率上都有極大的提高,而手機(jī)的損壞率卻大幅下降。
熟悉手機(jī)維修行業(yè)的人都知道,一體機(jī)手機(jī)后蓋分離一直都是該行業(yè)人士心中永遠(yuǎn)的痛,從最早拆三星S3開始用白電油浸泡,加熱分離,以及零下100多度的超低溫冰箱冷凍分離,再到現(xiàn)在的激光分離。大家可謂是“八仙過海,各顯神通”,分離的工具也是五花八門,便宜的有幾塊錢的白電油,貴的有一萬多的零下180度的超低溫拆屏冰箱和激光拆屏機(jī),究竟是哪種拆框方式更適合大家呢?梅曼認(rèn)為這個問題仁者見仁,智者見智。沒有標(biāo)準(zhǔn)答案,也沒有最好的方法。只有最適合自己的方法。天津梅曼激光技術(shù)有限公司致力于不斷創(chuàng)新研發(fā),應(yīng)市場需求推出一款F系列1064冷光激光器,可應(yīng)用于拆屏機(jī),激光打標(biāo)、激光畫線、激光調(diào)阻等!經(jīng)過測試,也拆了不少國產(chǎn)和iphone 的屏幕。
首先我們用來分離手機(jī)后蓋的機(jī)器必須要功率穩(wěn)定性好,熱作用小。穩(wěn)定性不好的激光器在功率低的時候,膠水沒有完全剝離,后蓋無法取下,需要多次掃描,容易造成手機(jī)內(nèi)部損傷;在功率高的時候,又會容易造成手機(jī)內(nèi)部的損傷。如果采用光纖激光器,熱作用非常大,可以輕松把鋼板打彎,可以想象它的熱作用對手機(jī)的破壞力有多大。
那么F系列1064nm冷光激光器就是您的首選.下面把這款產(chǎn)品分享給大家。
本產(chǎn)品采用半導(dǎo)體端泵技術(shù)與光纖激光器技術(shù)相結(jié)合,實現(xiàn)緊湊、高性能、高可靠性、超低價格的新一代全固態(tài)激光器,壽命更長、應(yīng)用范圍更加廣泛。
F系列激光器可以廣泛的應(yīng)用到金屬、塑料等材料表面標(biāo)記,與光纖激光器相比,脈沖寬度不到光纖激光器的1/10,峰值功率卻是光纖的10倍。因此,在加工熱敏感材料(比如塑料)不會造成燒焦的情況。高峰值功率也拓展了加工領(lǐng)域,雖然波長與光纖激光器相同,但加工的材料范圍比光纖廣泛的多。
用激光分離手機(jī)后蓋在國產(chǎn)手機(jī)和iphone 8 iphone X 等確實有不少的優(yōu)勢,首先,安全系數(shù)非常高,激光拆屏原理使用激光穿透玻璃蓋板將中框或玻璃后蓋上的膠融化,不會對機(jī)器造成物理損壞。另外速度也比較快,一般一個手機(jī)后蓋打激光的時間大概30秒左右,比較適合大批量拆屏的人?,F(xiàn)在市面上主流的機(jī)器都可以拆,OPPO VIVO 蘋果和華為等。