PCB板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，是集成各種電子元器件的信息載體，在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用，其質(zhì)量可直接影響到產(chǎn)品的性能。在傳統(tǒng)檢測(cè)中，PCB線路板大多依靠人工目測(cè)，而在檢測(cè)過程中，不可避免人直接用手去接觸PCB線路板。
直接用手接觸PCB線路板會(huì)帶來什么危害？用手接觸PCB線路板時(shí)，若未佩戴專用手套，會(huì)留下手指印，而后會(huì)造成PCB線路板的不良報(bào)廢和終端用戶可靠性降低。
以下便是手指印在PCB線路板制造過程中的弊端：
1、阻焊前的裸手觸板會(huì)導(dǎo)致阻焊下，導(dǎo)致綠油的附著性變差，會(huì)在熱風(fēng)整平時(shí)起泡而脫落；
2、沉金電路板在阻焊后直至包裝前的流程中，裸手觸及線路板板面會(huì)導(dǎo)致電路板板面不清潔而造成可焊性不良，或邦定不良；
3、裸物觸及電路板板在極短的時(shí)間內(nèi)使板面的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致銅面氧化。時(shí)間稍長(zhǎng)后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴(yán)重不良；
4、印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽(yáng)色。
而隨著電子科技技術(shù)的發(fā)展和電子制造業(yè)的發(fā)展，由于貼片元器件體積小，安裝密度大，這就要求PCB板的集成度進(jìn)一步提高。因此，利用機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)做為代替?zhèn)鹘y(tǒng)人工目測(cè)具有非常重要的現(xiàn)實(shí)意義。
機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)是建立在圖像處理算法的基礎(chǔ)上，通過數(shù)字圖像處理與模式識(shí)別的方法來實(shí)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的人工檢測(cè)技術(shù)相比，提高了缺陷檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確度。機(jī)器視覺系統(tǒng)一般采用CCD或CMOS工業(yè)相機(jī)攝取檢測(cè)圖像并轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，再通過計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)對(duì)圖像數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理，從而得到所需要的各種目標(biāo)圖像特征值，并由此實(shí)現(xiàn)零件識(shí)別或缺陷檢測(cè)等多種功能。
機(jī)器視覺檢測(cè)在PCB線路板檢測(cè)中的應(yīng)用：
識(shí)別分類檢測(cè)：
通過視覺檢測(cè)PCB外形、尺寸、內(nèi)孔，與系統(tǒng)加載入的產(chǎn)品黑白特征圖匹配來識(shí)別板子的編號(hào)。
鉆孔編碼檢測(cè)：
鉆孔記號(hào)根據(jù)編碼規(guī)則進(jìn)行解碼。
焊盤外觀檢測(cè):
在PCB生產(chǎn)工藝中，顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象，在此工位及時(shí)的檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問題，可減少后面的一系列工序，可節(jié)省成本。
字符讀取檢測(cè)：
檢測(cè)PCB板字符碼形態(tài)是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否清晰無缺失，線條是否光滑無凸點(diǎn)，是否存在線體重合、重影、麻點(diǎn)、變形、色差、偏位、錯(cuò)印等缺陷。
外觀檢測(cè)：
機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)包括PCB、BGA、管腳和貼片檢測(cè)，以及焊點(diǎn)、元件缺失、方向錯(cuò)誤等方面的完整性檢測(cè)。比如：PCB板表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留；表面字符和符號(hào)是否清晰；焊盤上錫是否均勻等。
PCB板外觀缺陷視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備的好處：
1、PCB板上下料過程自動(dòng)化，無需人工上下料；
2、機(jī)器視覺檢測(cè)的速度快，效率高；
3、設(shè)備使用高清鏡頭，檢測(cè)精度高；
4、設(shè)備不會(huì)疲憊，能夠24小時(shí)一直工作，并保持高效率；
5、設(shè)備系統(tǒng)可以自動(dòng)收集記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)，便于后期管理查詢和分析不良品；
6、一臺(tái)視覺檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備就能代替多名檢測(cè)員，減少人工成本。
和傳統(tǒng)的檢測(cè)手段對(duì)比，機(jī)器視覺檢測(cè)有著無可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，如精度高、速度快、效率高、非接觸測(cè)量等，由此在PCB檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。
