紫外激光打標(biāo)是非常多工業(yè)平臺(tái)中種種PCB質(zhì)料使用的非常佳選定，從生產(chǎn)非常基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一質(zhì)料的差異性使得紫外激光打標(biāo)機(jī)成為了非常多工業(yè)平臺(tái)中種種PCB質(zhì)料使用的非常佳選定，從生產(chǎn)非常基本的電路板，電路布線，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。

紫外激光打標(biāo)機(jī)在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的非常快技巧。越來越多的樣品試驗(yàn)室正在融合里面紫外激光體系。

依賴于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以到達(dá)10-20μm，從而生產(chǎn)柔性電路跡線。紫外線在生產(chǎn)電路跡線方面的非常大上風(fēng)，電路跡線極端細(xì)小，需求在顯微鏡下才能瞥見。

紫外激光打標(biāo)機(jī)切割關(guān)于大型或小型生產(chǎn)來說都是一個(gè)非常佳的選定，同時(shí)關(guān)于PCB的拆卸，尤其是需求使用于柔性或剛?cè)徇B結(jié)的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選定。拆卸即是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，思量到質(zhì)料柔性的接續(xù)增長(zhǎng)，這種拆卸就會(huì)晤臨非常大的搦戰(zhàn)。

V槽切割和自動(dòng)電路板切割等機(jī)器拆卸技巧容易毀傷靈敏而纖薄的基板，給電子專業(yè)生產(chǎn)服無（EMS）企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)徇B結(jié)的電路板時(shí)帶來繁難。

紫外激光打標(biāo)機(jī)切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和毀傷電路元件等拆卸過程當(dāng)中產(chǎn)生的機(jī)器應(yīng)力的影響，同時(shí)比使用如CO2激光器切割等別的激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少少許。

“切割緩沖墊”的削減能夠節(jié)減空間，這意味著元件能夠放置在更靠近清晰邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多清晰，將服從提升到非常高，從而到達(dá)柔性清晰使用的非常大極限。