瑞豐恒10w納秒紫外激光器用于1mm厚的IC切割
瑞豐恒高功率紫外激光器有什么值得IC芯片廠商如此關(guān)注
納秒固體紫外激光器切割I(lǐng)C芯片,無碳化,不變形
IC芯片是能夠承載大量微電子元器件的塑基,許多集成電路的視線需要IC芯片作為基座。IC芯片目前不斷地向更小化趨近,從最初的紅白機電子游戲插卡,都現(xiàn)在拇指大的游戲機卡帶,芯片體積的減小讓電子行業(yè)的發(fā)展蒸蒸日上。
然而,IC芯片的減小,讓切割成為了一個較大的問題,許多廠商有著設(shè)計研發(fā)電子集成的技術(shù),卻沒有相應(yīng)的生產(chǎn)切割技術(shù),成品的呈現(xiàn)遇到了較大的困難。在這樣的情況下,瑞豐恒紫外激光器的絕佳切割作用就引起了許多廠商的注意。
首先,瑞豐恒紫外激光器進(jìn)行切割之時能夠消除機械加工中一些不必要的機械應(yīng)力,避免材料被損害或變形。其次,由于其利用相機定位,還能夠達(dá)到快速切割的水平,并且針對微小型的IC芯片能夠自動掃描尋找落點,避免了人工尋找的麻煩。
除此之外,紫外激光打標(biāo)器是利用冷光激光進(jìn)行打標(biāo)的機器,又由于其精密聚集光源小,加工熱影響區(qū)小,所以不會產(chǎn)生熱效應(yīng)和材料燒焦問題,完美地避開熱加工對材料的傷害,減少材料損害,降低生產(chǎn)成本。提高加工質(zhì)量。電子芯片切割的精細(xì)度非常重要,而瑞豐恒更是能以0.02mm為最小精度進(jìn)行打標(biāo),在IC芯片的狹小體積上發(fā)揮了極大的作用。
瑞豐恒多年以來致力于在各種材料的發(fā)展道路上尋找新的生產(chǎn)契機,助力各個領(lǐng)域有更加快速的生產(chǎn)發(fā)展,也讓許多生產(chǎn)商家和客戶與瑞豐恒一起飛速成長。