“封”神時代
物聯(lián)網(wǎng)時代迅猛發(fā)展，隨著新能源汽車、高端5G移動終端、智能網(wǎng)聯(lián)、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景與工藝需求不斷增長，芯片的設(shè)計成本與制造成本也呈指數(shù)級增長。
后摩爾時代，如何在不依賴昂貴的先進制程的情況下顯著提升性能，以SiP（系統(tǒng)級封裝）、3D堆疊為代表的先進封裝技術(shù)成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。
SiP技術(shù)探秘
SiP封裝的全稱為System In a Package系統(tǒng)級封裝，是指將包括處理器、存儲器等多種功能芯片集成到單個基板上的重要技術(shù)，通過更短的互連實現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本、更好的設(shè)計靈活性和更卓越的電氣性能，是超越摩爾定律的重要實現(xiàn)路徑。
SiP示意圖
激光賦能智造
SiP最大的優(yōu)點是靈活性，可以根據(jù)需求來設(shè)計產(chǎn)品。但同時，所封裝的元件尺寸小，密度高，數(shù)量多也是阻礙SiP技術(shù)進一步發(fā)展的重要因素，無不對傳統(tǒng)工藝發(fā)起了挑戰(zhàn)。
面對企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及智能制造需求，華工激光持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)需求痛點，充分發(fā)揮激光加工精度高、效率快、更清潔的優(yōu)勢，推動“激光+智造”與行業(yè)深度融合，不斷拓寬激光和智造的邊界，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來系統(tǒng)全面的激光加工整體解決方案。
整套解決方案覆蓋半導(dǎo)體封裝前后制程，從封裝前道到封裝后道，激光融入生產(chǎn)的方方面面，保質(zhì)保量，高效生產(chǎn)。同時華工激光針對不同載板需求，開發(fā)出陶瓷載板設(shè)備和IC載板設(shè)備兩大技術(shù)路線的產(chǎn)品，實現(xiàn)高效自動化、智能化生產(chǎn)。本次參展的SIP激光切割機和全自動IC封裝標刻設(shè)備就是華工激光在半導(dǎo)體領(lǐng)域整體綜合實力的強勁體現(xiàn)。
SIP激光切割機
適用于半導(dǎo)體封裝后的高精度激光切割+標記
高精度：搭載工業(yè)視覺系統(tǒng)和高精度控制系統(tǒng)，切割精度小于±25um，且無變形、無損傷、無粉塵
高速率：搭載高速線掃視覺系統(tǒng)+雙平臺運動系統(tǒng)，大幅度縮短小型化/高密度封裝板的視覺定位時間，UPH提升300%
高良率：專業(yè)切割+標記視覺算法，設(shè)備CPK＞1.67，兼容不同PCS數(shù)差異，實現(xiàn)批量化品質(zhì)管控
全自動：激光切割+標記實現(xiàn)無人化產(chǎn)線，同時可對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通和自動上傳，實現(xiàn)全制程追溯
全自動IC封裝標刻設(shè)備
適用于封裝芯片封裝面精準打標
多適用：可滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產(chǎn)品封裝后打標
強穩(wěn)定：激光打標輸出功率穩(wěn)定，確保加工一致性
高良率：配置獨立的能量檢測和能量補償系統(tǒng)，可自動通過軟件定期對能量進行檢測和補償，確保加工品質(zhì)
全自動：實現(xiàn)全自動上下料、軌道自動調(diào)整寬度，無人操作更便捷
更智能：通過OCR檢測標識后效果，同時MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)解析加工及數(shù)據(jù)反饋，顯著提升制程良率和制造效率
