隨著5G技術(shù)、自動駕駛、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的迅猛發(fā)展,特別是在通信、醫(yī)療、工業(yè)制造等行業(yè)領(lǐng)域,芯片作為關(guān)鍵元件的市場需求量不斷激增。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國芯片市場規(guī)模達(dá)到427億元,同比增長124%。預(yù)計到2024年,市場規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。
激光芯片開封黑科技
芯片開封也稱芯片開蓋、芯片開帽,指給完整封裝的芯片產(chǎn)品做局部“外科手術(shù)”,使得芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以暴露呈現(xiàn),以用于細(xì)節(jié)觀察或進(jìn)行其它測試。
芯片開封的目的是為了能夠清晰看到芯片表面狀態(tài),觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋,表面是否存在異常,以及觀察芯片logo信息,測量芯片尺寸和鍵合線線徑,觀察鍵合線材質(zhì),觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。與此同時,又要保持芯片功能的完整無損, 為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備。
激光芯片開封技術(shù)是利用高能量激光對芯片或電子元器件塑封外殼進(jìn)行蝕刻,以此達(dá)到光學(xué)檢測或電氣性能測試等目的。該技術(shù)采用非接觸手段對塑封層進(jìn)行高精密快速剝離,可以在不破壞芯片基材和電路整體功能的前提下,快速除去局部的塑封材料,從而進(jìn)行測試或修復(fù)加工。與傳統(tǒng)的機(jī)械和化學(xué)開封方式相比,激光芯片開封技術(shù)的效率和成品率更高,同時避免了強(qiáng)酸環(huán)境暴露的危害。
粵銘激光集團(tuán)激光芯片開封系統(tǒng)
粵銘激光集團(tuán)激光芯片開封系統(tǒng),為高精密芯片檢測領(lǐng)域而專業(yè)研發(fā),操作便捷,智能高效。憑借超高科技含量和專業(yè)實力,幫助客戶以最少的時間和投入成本,實現(xiàn)芯片產(chǎn)品的高品質(zhì)精密開封加工。
雙CCD 高清視覺系統(tǒng)
采用雙CCD高清視覺系統(tǒng),實現(xiàn)全程高清視覺定位加工,高清彩色界面顯示,所拍即所得,加工過程實時監(jiān)控、記錄和分析,有效保障了芯片開封加工的精度與完美效果.
自主研發(fā)三大核心模塊
粵銘激光集團(tuán)芯片開封系統(tǒng),配置粵銘激光集團(tuán)自主研發(fā)的激光控制系統(tǒng)、高精密高速振鏡、SmartStudio專業(yè)控制軟件三大核心模塊,自動化程度高,性能穩(wěn)定持久,可拓展性、兼容性強(qiáng),專業(yè)為高精密芯片開封而生。
高度集成的光學(xué)密封系統(tǒng)
粵銘激光集團(tuán)芯片開封系統(tǒng)采用高度集成的光學(xué)密封系統(tǒng),雙層密封設(shè)計,防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到IP54防護(hù)等級,強(qiáng)力防塵、防污、防撞、防水汽,無懼惡劣加工工況和環(huán)境。配備多級過濾煙霧凈化器,分工集塵除味,工作中產(chǎn)生的粉塵及時凈化抽離,確保芯片開封品質(zhì)和綠色生產(chǎn)。
專業(yè)激光光源,不傷基材
采用優(yōu)質(zhì)專業(yè)激光光源,功率輸出穩(wěn)定,光斑精細(xì),控制精準(zhǔn),確保開封過程中底層材料及內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完好無損。且光電轉(zhuǎn)化率高,更加省電節(jié)能。
粵銘激光集團(tuán)激光芯片開封系統(tǒng)采用一體式集約設(shè)計,整機(jī)體積小,占用空間小,可靈活擺放和使用。桌面式連接方式,界面簡潔易懂,操作簡單便捷,智能高效。適用于3C電子、汽車電子等行業(yè)的激光芯片開封、元器件激光切割、元器件激光減薄等高精密加工,廣泛應(yīng)用于科技型企業(yè)、高等院校實驗室、科研單位、檢測機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域。已成功入駐眾多重點高校、知名實驗室和科研單位,用高精尖激光科技“神助攻”中國芯片產(chǎn)業(yè)破局之路,推動中國芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。