微電子(集成電路)行業(yè)涉及上游材料、下游封裝和應(yīng)用廠商等，以及制造設(shè)備等。近年國家大力投資及扶持，引導(dǎo)行業(yè)集中、快速發(fā)展，進而推進微電子技術(shù)、人工智能、生物科技等高新技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。
現(xiàn)今，激光切割、打標(biāo)、焊接不僅在生產(chǎn)率方面高于傳統(tǒng)方式，且在質(zhì)量方面也得到顯著提高，擁有龐大的市場體量和廣闊的行業(yè)應(yīng)用。大族激光PCBA激光切割標(biāo)記項目中心在微電子行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新開發(fā)出一系列高質(zhì)量智能化產(chǎn)品/裝備；推動技術(shù)革新和突破，提供更多更好的適應(yīng)微電子行業(yè)智能化改造和數(shù)智轉(zhuǎn)型的解決方案，加速向價值鏈中高端躍升。
激光打標(biāo)
一、晶圓標(biāo)記
為滿足日益嚴(yán)格的品質(zhì)監(jiān)控和工藝提升要求，并確保在后續(xù)的制造、測試等工藝流程中能夠高效管理和追蹤晶圓，可通過高精度打標(biāo)機在晶圓或晶粒的表面上刻印清晰易讀的字符、一維碼或二維碼等獨特標(biāo)識。
每個標(biāo)識都包含了晶圓制造商的特定代碼、單片晶圓序列號等重要信息，以確保晶圓的唯一性和可追溯性，為整個生產(chǎn)流程提供了精確的識別和追溯依據(jù)。
推薦設(shè)備：全自動晶圓激光標(biāo)記設(shè)備HDZ-9121
加工優(yōu)勢：
-全自動作業(yè)模式，配備雙臂機械手，顯著提升加工效率。配備功率檢測系統(tǒng)及標(biāo)后檢測系統(tǒng)，確保加工效果的一致性。
-可選配Loadport/SMIF上料模塊，進一步增強了設(shè)備的靈活性和實用性。
應(yīng)用場景：
（1）全自動晶圓ID標(biāo)記、DIE標(biāo)記
（2）全自動晶圓透膜標(biāo)記
（3）兼容晶圓正打、反打工藝
（晶圓標(biāo)記解決方案）
二、芯片開封
推薦設(shè)備：BL5500芯片開封機BL5500
加工優(yōu)勢：
-適用于高達(dá)99%的封裝材料，5Mp獨立的高分辨率攝像機實現(xiàn)精確定位，確保邦定線無損。
-專用開封軟件，實時檢測開封過程。
應(yīng)用場景：
（1）失效模式分析：芯片開封后，可以對芯片內(nèi)部進行詳細(xì)的電性測試和物理測量，以確定芯片失效的具體模式和機制。這些測試包括測量電壓、電流、功率消耗等參數(shù)，從而全面評估芯片的電性能。深入分析失效模式有助于了解芯片設(shè)計和制造過程中可能存在的潛在問題，并為改進提供有價值的建議。
（2）故障定位：通過開封，可以暴露出芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使得技術(shù)人員能夠直接觀察和分析芯片的各種元件和連接。這對于準(zhǔn)確判斷故障點非常關(guān)鍵，開封過程中可能采用激光鐳射和化學(xué)腐蝕等方法來移除封裝材料和封裝層，從而精準(zhǔn)地確定故障的位置和性質(zhì)。
（3）樣品制備與觀察：芯片開封后，可以用于樣品的制備，方便后續(xù)在光學(xué)顯微鏡下進行觀察和分析。通過觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以進一步了解芯片的工作原理和性能特點。
（4）研發(fā)與實驗：在芯片設(shè)計和研發(fā)階段，開封技術(shù)可以用于驗證芯片設(shè)計的正確性和可靠性。通過觀察和分析開封后的芯片，可以獲取更多的設(shè)計反饋和改進建議。
（芯片開封樣品）
三、芯片標(biāo)記
推薦設(shè)備：全自動芯片封裝標(biāo)記設(shè)備HDZ-8222
加工優(yōu)勢：
-全自動作業(yè)，大幅提升產(chǎn)品加工效率，具備標(biāo)前檢反、標(biāo)后檢測等功能，精準(zhǔn)控制加工效果，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
-采用高精度運動系統(tǒng)及視覺定位系統(tǒng)，可滿足芯片封裝的高精度打標(biāo)要求。
應(yīng)用場景：
（1）定位和對齊：在半導(dǎo)體芯片制造過程中，對位標(biāo)記用于確保芯片的正確定位和對齊。芯片需經(jīng)過多次加工和處理步驟，如光刻、蝕刻、沉積等，每次加工都需要對芯片進行定位和對齊，以確保各個層次的圖案正確相對于前一步驟的位置。
（2）防偽和追溯：實現(xiàn)芯片的防偽和追溯。這些技術(shù)可以在芯片上存儲唯一的標(biāo)識符或序列號，方便對芯片進行識別和追蹤。這對于防止假冒偽劣產(chǎn)品流入市場、保護消費者權(quán)益具有重要意義。同時，也可以幫助企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品的全程追溯，提高產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務(wù)水平。
（IC標(biāo)記）
激光切割
一、SIP芯片開槽
應(yīng)用場景介紹：SIP激光開槽技術(shù)是一種在SIP（系統(tǒng)級封裝）芯片制造過程中廣泛應(yīng)用的技術(shù)。SIP激光開槽技術(shù)可以實現(xiàn)T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多種類型開槽形貌的快速激光成型。這些復(fù)雜的開槽形貌對于滿足SIP封裝的多樣化需求至關(guān)重要。
通過精確控制激光功率密度、切割速度和焦點位置等參數(shù)，確保了開槽的精確度和一致性。開槽后槽內(nèi)斷面光滑整齊，內(nèi)部無殘留，底面Cu層無損傷、無擊穿，確保了SIP封裝的結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能。
激光開槽技術(shù)相比傳統(tǒng)機械切割方法具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封裝的制造效率。同時，激光開槽后的SIP封裝表面質(zhì)量好，無需進行后續(xù)處理，可直接用于后續(xù)工序，進一步提升了封裝品質(zhì)。
推薦設(shè)備：全自動SIP激光切割設(shè)備HDZ-SCL200
加工優(yōu)勢：
-全自動作業(yè)，采用自主研發(fā)的控制軟件、高精度運動系統(tǒng)、掃描振鏡及視覺定位系統(tǒng)。
-具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償?shù)裙δ埽瑢崿F(xiàn)產(chǎn)品高精密加工。
（SIP芯片開槽）
